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2013年中国电子科技行业十大突破:渐渐崛起
2013-12-14 13:31:08 来源: 】 浏览:次 评论:0

OFweek电子工程讯:

  近年来,中国经济快速发展,已然成为了世界第二大经济体。然而,在电子科技行业却一直大而不强。中国拥有全球最大的电子产品产能,却在核心技术方面长期受制于国外企业。作为电子设备的“心脏”,我国对进口芯片的依赖已经到了令人咋舌的地步:进口芯片的花费甚至超过了进口石油。

  中国电子科技产业大而不强的现状亟需改变,国内企业一直在努力,政府也不在不断的大力扶持。近年来,我国在电子科技行业也取得了巨大进步。现在,我们且来看看2013年我国电子科技行业都取得了哪些成就。

  进军新兴领域 石墨烯研究挤身世界前列

  中科院重庆研究院自成立以来,研发的3D打印、机器人、石墨烯等产品科研成果转化迅速。目前石墨烯已建立公司,建成后将是国内第一条世界领先的石墨烯生产线。

  目前,中科院重庆绿色智能技术研究院首期10万㎡的科研园区已于今年9月投入使用。综合科研楼、学生公寓、孵化楼等设施已建成。一个以高新科学技术为主,以生态环境保护为重点的高层次科研平台已快速搭建。目前已经搭建微纳制造、智能工业设计、3D打印技术、超级技术等公共科研平台,力求在机器人产业、石墨烯产业、环保产业等新兴产业领域取得重大进展。

  研究院下属的智能多媒体技术研究中心研发了世界上首台移动式多角度人脸图像采集阵列,并以此为基础研发出了世界领先的动态人脸识别和视频目提取与检索算法。广泛应用于纳电子器件、代替硅生产超级计算机、光子传感器等领域的石墨烯新型材料也在该院研发成功。目前已在重庆建立第一个石墨烯薄膜的生产企业,加快建设国内第一条在世界上都比较领先的石墨烯生产线。

  早在年初,该院已经成功制备出国内首片15英寸的单层石墨烯,这样的大尺寸,达到了国内最高水平。它或将为我们的手机、电脑等电子产品带来一场革命。

  另外,还从中科院上海微系统所获悉,该所信息功能材料国家重点实验室SOI课题组与超导课题组,采用化学气相淀积法,在锗衬底上直接制备出大面积、均匀的、高质量单层石墨烯。相关成果日前发表于《自然》杂志子刊《科学报告》。

  目前,化学气相沉积法是制备高质量、大面积石墨烯的最主要途径。但是,在石墨烯的生长过程中,金属基底是必不可少的催化剂,而随后的应用必须要将石墨烯从金属衬底上转移到所需要的绝缘或者半导体基底上。烦琐的转移过程容易造成石墨烯的结构被破坏和污染,难以与当前成熟的大规模集成电路工艺兼容,影响了基于石墨烯器件的大规模推广与应用。

  鉴于此,在研究员狄增峰的指导下,博士生王刚等提出了在大尺寸锗基上利用化学气相淀积法直接制备石墨烯的方法,并成功制备出大面积、均匀的、高质量的单层石墨烯。锗是一种重要的半导体材料,相较传统的硅材料,具有极高的载流子迁移率,被认为是最具潜力取代硅的半导体材料,有望应用于未来大规模集成电路。

  狄增峰表示,锗基石墨烯直接实现了高质量石墨烯与半导体衬底的集成,且制备工艺与现有的半导体工艺兼容,将能更快地推动石墨烯在半导体工业界的广泛应用,具有重要的应用价值。

  值得一提的是,近期有消息称,我国将率先制定石墨烯行业标准,有望使产业形成一个公认的标准,这对产业的发展完善和进一步产业化应用将有很大的推动作用。石墨烯的产业化进程中所遇到的阻碍,并不仅仅是制备工艺,行业标准缺失也是“拦路虎”之一,业界在石墨烯的定义、性能、制备方法、检测表征方法等核心问题上难以达成广泛共识。中国石墨烯产业技术创新战略联盟秘书长李义春表示,行业标准的出台,主要目的是为了名称、测试方法等方面的统一。“目前国际上还没有权威机构制定石墨烯行业的相关标准,我们率先制定标准,明年还有望成立国际的石墨烯联盟,让国际跟着我们的标准走,具有非常重大的战略意义。”


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